江苏天瑞仪器股份有限公司
据悉，2019年全球集成电路产业收入突破4000亿美元。各大研究机构预最新预测显示，今年将实现15%左右的增长，2019年有望突破5000亿美元。长远来看，集成电路行业前景一片明朗。随着大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5g等等多元化、多样性的智能应用需求驱动，我国集成电路产能加速扩张。这将为集成电路封装检测设备市场带来千载难逢的机遇。
目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，这时候x-ray检测设备就发挥出它特殊的本领了。
当x-ray检测设备透射电子元器件时，电子元器件中缺陷的部位（如断裂、空洞等）与无缺陷部位由于焊料金属分布密度不同而对x射线吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射线高于无缺陷部位的射线强度，因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来判断电子元器件中是否存在缺陷。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密x-ray技术研究和x-ray智能检测装备研发、制造的国家高新技术企业。该技术和装备广泛应用于led、smt、bga、csp、flip-chip、ic半导体元器件、传感器、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，x-ray检测设备实时成像检测，不但有高清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。
产品描述：
● 检测效率： 15-25秒／盘 ．准确率： >99.8%
● 最小器件： 01005
● 一键操作， 自动计算
● 特别适用于来料检查及盘点
产品特性：
● 在线自动检测，不同料盘无需切换程序
● 快速高精度检测，减少人工成本
● x光透射检测，无原件损坏及丢失
● 兼容φ30-φ450mm不同规格料盘计数
● 自动对接erp及shop floor系统数据
● 安全的铅屏蔽防护确保无射线泄露
产品特点：
● 80-90kv 15-5μm x射线源，fpd平板探测器；
● 多功能载物平台；
● x光管、探测器上下升降，超便捷目标点导航系统；
● 多功能dxi影像系统，可编程检测；
● 大载物区域420*420mm，大检测区域380*380mm, 1000x系统放大倍数；
● bga空洞比率自动测算，并生成报告。
应用领域：
● led、smt、bga、csp、倒装芯片检测；
● 半导体、封装元器件、电池行业；
● 电子元器件、汽车零部件、光伏行业；
● 铝压铸模铸件、模压塑料；
● 陶瓷制品等特殊行业的检测。
日联在2010年年末应广大客户的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新x-ray检测系统。绝佳的检测效果适用于大型线路板上面的bga、csp、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。对于大型线路板和大型面板（可放相同的模块）可以进行数控编程而自动检测精度和重复精度高。
产品应用：
●pcba焊点检测（bga 、csp 、pop等元器件检测）
●电池（极片焊点缺陷检测、电芯绕卷情况检测）
●电子接插件（线束、线缆、插头等）
●汽车电子（接插线、仪表盘等检测）
●太阳能、光伏（硅片焊点检测）
●航空组件等特殊行业的检测
●半导体（封装元器件检测）
●led检测
●电子模组检测
●陶瓷制品检测
标准配置
●4/2（选配6寸）像增强器和百万像素数字相机；
●90kv/100kv-5微米的x射线源；
●简单的鼠标点击操作编写检测程序；
●检测重复精度高；
●正负60度旋转倾斜，允许独特视角检测样；
●高性能的载物台控制；
●超大导航视窗-容易定位和识别不良品；
●自动bga检测程序精确检测每一个bga的气泡，根据客户需求进行判定并输出excel报表。
安全的检测设备
日联作为一个有着高度社会责任感的x-ray设备生产商，首要考虑的就是设备的安全性能。日联生产的各系列的x-ray产品都使用较厚的铅板、铅玻璃以及含铅橡胶，使得产品的x射线量几乎等同于自然界中的辐射量，也完全符合fda认证标准。
x-ray检测技术如何在pcba中的得到更好的应用呢？先让我们了解一下pcba行业的发展情况。随着高密度封装技术的发展，也给测试技术带来了新的挑战。为了应对新的挑战，许多新技术也不断出现。x-ray检测技术就是一种非常重要的方式。通过x-ray检测可以有效的控制bga的焊接和组装质量。现在的x-ray检测系统不仅仅用在实验室分析，已经被专门的用于了生产的很多行业。pcba行业是其中的一种。从某种程度上来说x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。
以pcba行业来看，bga的检测是越来越被重视，为了保证这类器件的pcba组装过程中不可见焊接点的质量，x-ray检测是不可少的重要工具。这是因为x-ray检测技术可以穿透封装内部而直接检测焊接点的质量的好坏。由于现在的半导体产品组件的封装方式日趋小型化，所以这就需要更好的x-ray 检测设备来保障产品组件小型化检测的需求。
日联科技生产的x-ray 检测设备非常合适ic元器件的焊点检测，其x-ray 检测有高清晰的x-ray 图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。不仅仅如此，日联科技生产的x-ray 检测仪还有足够的放大倍率，可以让生产者非常方便的看到详细的产品缺陷，从而满足现在与未来的需求。
产品说明：
日联自主研发的ax-dxi图像处理系统软件，能满足各种焊接点和内部结构的检测和分析，bga空洞面积自动测算并判断，适用于手机板维修、小型电子电路板焊接点检测，半导体元器件及其他小型电子元器件的内部结构检测。
产品特点：
●高清晰度的检测影像：焊点开路、短路、气泡等缺陷一目了然。
●强大的分析测量工具：自动测算焊点气泡空洞比率，自动判断是否符合ipc国际标准。
●安全的射线防护系统：采用无缝铅焊、急停按钮及安全互锁装置，确保设备高安全性。
●专业的远程技术支持：集安全、高效、便捷为一体，无需出门就能专业的解决问题。
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