江苏天瑞仪器股份有限公司
如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮，汽车电子的发展速度和市场规模可谓独树一帜。
作为汽车组件中不可或缺的一部分，汽车电子也将迎来新的增长机遇。与此同时，由于汽车电子组件长期运行在温差大、颠簸的工作环境中，事关人们的生命安全，因此对汽车电子制造必然产生更高的可靠性要求。
线束、电子接插件、仪表盘电路板等汽车电子组件用常规的方法检测不出内部缺陷问题，这时候x-ray检测设备的重要性就体现出来。
x射线检测设备使用x光透射成像原理，利用不同材料对x射线吸收衰减能力的差异产生衬度。x射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像准确的优点，为汽车电子制造检测手段带来了新的变革，x射线检测手段是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的优秀选择，必将成为汽车电子制造行业检测的主流需求。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密x-ray技术研究和x-ray智能检测装备研发、制造的国家高新技术企业。该技术和装备广泛应用于smt 、bga、csp、flip-chip、ic半导体元器件、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，x-ray 检测有高清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如： 开路，短路，漏焊等）的功能。
芯片是集成电路的载体，由晶圆分割而成，我们使用的智能手机、电脑、电视、汽车、空调中均有芯片的踪迹，芯片作为一款集成度高，结构精密的电子元器件，普芯片x-ray检测设备主要是采用的x光检查机中产生的x射线照射芯片内部，x射线的穿透力很强，能够穿透芯片后成像，芯片内部结构断裂情况一览无余，使用x光对芯片检测的主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。通检测手段很难奏效，一般是采用x-ray检测设备对芯片进行透视检测的。
芯片x-ray检测设备采用x光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、smt、led、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。
日联科技致力于精密x射线技术研究和x射线智能检测装备研发、制造，公司设备广泛应用于线路板、ic、半导体、封装元器件、集成电路、太阳能光伏、led等电子制造高科技行业。
据悉，2019年全球集成电路产业收入突破4000亿美元。各大研究机构预新预测显示，今年将实现15%左右的增长，2019年有望突破5000亿美元。长远来看，集成电路行业前景一片明朗。随着大数据、新型存储、汽车电子、人工智能、5g等等多元化、多样性的智能应用需求驱动，我国集成电路产能加速扩张。这将为集成电路封装检测设备市场带来千载难逢的机遇。
目前集成电路中常用的电子元器件大多采用环氧树脂或其他胶水及合金密封，由于电子产品的紧凑、复杂的内部结构及小型化的外形让普通检测仪器无法检测其内部缺陷，这时候x-ray检测设备就发挥出它特殊的本领了。
当x-ray检测设备透射电子元器件时，电子元器件中缺陷的部位（如断裂、空洞等）与无缺陷部位由于焊料金属分布密度不同而对x射线吸收能力也不同。穿透有缺陷部位的射线高于无缺陷部位的射线强度，因此可以通过检测穿透物体的射线强度差异来判断电子元器件中是否存在缺陷。
日联科技成立于2002年，目前已成为国内从事精密x-ray技术研究和x-ray智能检测装备研发、制造的国家高新技术企业。该技术和装备广泛应用于led、smt、bga、csp、flip-chip、ic半导体元器件、传感器、连接器、线材、光伏组件、电池、陶瓷制品、及其它电子产品内部穿透检测等，x-ray检测设备实时成像检测，不但有高清晰的图像，同时具备分析缺陷（例如：开路，短路，漏焊等）的功能。
bga的全称ball grid array，中文名：焊球阵列封装，是一种高集成的封装方式，在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的i/o端与印刷线路板（pcb）互接，bga焊点缺陷会影响封装器件性能。
借用x光机检测bga焊点是常用的一种方法， 利用x射线透过被检测物体后衰减，由射线接收/转换装置接收并转换成信号，通过半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术，将检测图像直接显示在显示器屏幕上，用于金属或非金属器件的无损检测, 它具有快速、准确、直观等特点。
bga焊点检测设备一般用于检测元器件内部结构，利用x射线的穿透能力对bga焊点的断路、焊锡点不足，缺陷、气泡，线路连接等问题进行检测。
bga焊点检测仪在电子产品中一般应用于:
ic封装: 用于芯片大小量测、芯片位置、空洞、导线架、打线、连接线路的开路、短路、不正常连接、陶瓷电容结构检验。
pcb：用于检测pcb内层走线、焊点孔洞、成型不良、桥连、立碑、焊料不足/过剩、组件吃锡面积比例、器件漏装。
其它领域应用: 机械结构、电池结构检验等 。
日联科技bga焊点检测设备
日联科技一直以来力致于x射线技术的研究与x射线智能检测装备的制造，其中型号为ax8200的bga焊点检测设备具有易操作、软件人性化设计，高度系统可用性等特点，适用于大型线路板上面的bga、csp、倒装芯片检测、半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测、陶瓷制品、航空组件、太阳能电池板电池行业等特殊行业检测。
产品描述：
● 检测效率： 15-25秒／盘 ．准确率： >99.8%
● 小器件： 01005
● 一键操作， 自动计算
● 特别适用于来料检查及盘点
产品特性：
● 在线自动检测，不同料盘无需切换程序
● 快速高精度检测，减少人工成本
● x光透射检测，无原件损坏及丢失
● 兼容φ30-φ450mm不同规格料盘计数
● 自动对接erp及shop floor系统数据
● 安全的铅屏蔽防护确保无射线泄露
许经理
18550531168
qq: 2845938008