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产地实惠	规格J76
品牌540

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***新利用低温无铅锡环,双轨回流焊的工作原理
双轨回流焊的工作原理
　　可用如下方程来描述热能从气流传递到电路板的过程，q = 传递到电路板上的热能; a = 电路板和组件的对流热传递系数; t = 电
路板的加热时间; a = 传热表面积 ; δt = 对流气体和电路板之间的温度差 我们将电路板相关参数移到公式的一侧，并将回流焊炉参
数移到另一侧，可得到如下公式： q = a | t | a | | t
　　双轨回流焊pcb已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，低温无铅锡环它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好
的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。到今天为止，双轨回流焊板一般都有通过回流焊接上面（元件面），然后通
过波峰焊来焊接下面（引脚面）。目前的一个趋势倾向于双轨回流焊回流焊，但是这个工艺制程仍存在一些问题。大板的底部元件可能
会在第二次回流焊过程中掉落，或者底部焊接点的部分熔融而造成焊点的可靠性问题。
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