据外媒报道，特朗普政府正在考虑改变监管规定，试图阻止海外的芯片代工厂，包括台积电等在内的芯片制造商向华为出售芯片产品，以及计划为中国的新型客机销售喷气发动机的计划，而原定于2月28日举行会议被推迟到3月11日。
据悉，美国要求世界各地芯片企业在获得许可的情况下，才能使用美国设备生产供应给华为的芯片，从而切断中国获得关键半导体技术的渠道。
路透社引述一名知情人士的话称，美国正在努力做的是“确保他们能控制的范围内，没有一块芯片流向华为”。该人士称，这一芯片提案已经完成草拟，但尚未获得批准。
最新报道显示，这场原定于周五举行的内阁级别会议被推迟到3月11日，会议的主要议题之一就是如何扩大美国的权利，以阻止华为使用更多使用采用了美国技术的外国产品。
