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随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，银浆回收作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，银浆回收其发展和产品更新速度也将是挺快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银浆回收及回收银粉银浆的品种和数量将不断增加。
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随着国内装备制造相关技术、人才和研究开发积累等方面不断进步，国内银粉、银浆与国外差距将不断缩小，市场份额将增加，创新能力将加强。银浆回收也壮大起来，提纯，主要目的是循环利用等等的方式。从银粉而言，国内也可以实现电子工业用主要类别银粉的生产，质量水平也可达到与国外一致，主要差异反映在银粉的针对应用性差，量化生产过程中的一致性差，研究成果与量化生产的过渡问题。
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回收银焊条系列电接触材料具有耐腐蚀性能好、抗熔焊能力强和接触电阻低且稳定而成为触点。不过由于金属镉(cd)蒸汽有毒，污染环境且对人体有害，因此研究新型 ag-meo 系列电接触材料成为目前的热点之一。回收银焊条电接触材料的主要发展趋势是发展节银触头材料，尽量减少银的损耗，发展复合电接触材料，在已有的电接触材料中加入有效的第三组成分，从而使原有的电 接触材料的性能更为完善。

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