在贴片加工过程中要用到多种检测设备,以在线或离线的形式工作,以达到产品的制造、检验的要求。为了保证产品制造过程中的质量,检测设备的准备非常重要。检测设备:1.aoi的准备内容:检查运行状态,工艺文件,检测程序,技术员设置工艺参数,光源,高邮电子代料加工,运行记录等。2.ict的准备内容:检查运行状态、工艺文件,检测程序,设置工艺参数,运行记录,针床夹具等。3.am的准备内容:检査运行状态,工艺文件,检測程序,设置工艺参数,高邮电子代料加工,防辐射,运行记录等。贴片基本加工工艺构成要素包括:丝印(或点胶),高邮电子代料加工,贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修。高邮电子代料加工
对于直接接触贴片产品的操作人员,要戴防静电手腕带,并要求戴防静电手腕带的操作人员每天上、下年上班前各测试一次,以保证手腕带与人体的良好接触。同时,每天安排相关人员監督检查,并对员工进行贴片加工防静电方面的知识培训和现场管理。生产过程中手拿产品时,能拿产品边缘无电子元器件处;生产后产品必须装在防静电包装中;安装时,要求一次拿一块产品,不允许一次拿多块产品。加工厂在返工操作时,必须将要修理的产品放在防静电装置中.再拿到返修工位。整个生产过程中用到的设备和工具都应具有防静电能力。贴片加工之后经过测试验收合格的产品,应用离子喷枪喷射一次再包装起来。扬中电子产品代料加工项目单面贴片:即在单面pcb板上进行组装,单面pcb板的零件是集中在一面,另一面则是导线。
无锡格凡科技有限公司小编介绍,贴片加工过程中的防静电:1、定期检查stm贴片加工厂内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测一次,电阻要求在20以下改线时需要重新测试。防静电桌垫、防静电地板垫、接地系统应每6个月测试一次,应符合贴片防静电接地要求。检测机器与地线之间的电阻时,要求电阻为1mω,并做好检测记录。2、每天测量车间内温度湿度两次,并做好有效记录,以确保生产区恒温、恒湿。3、贴片加工的任何操作员进入车间之前必须做好防静电措施。
贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。pcb为印刷电路板。是表面组装技术(表面贴装技术),是电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称smc/smd,中文称片状元器件)安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再加工或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的贴片加工工艺来加工。贴片加工技术是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。
贴片加工前准备:元件位置图在生产之前必须全部做好,且需打一份原始bom与工程提供的清单(a、b面分开)进行核对,确保无少料、错料、多料现象。然后将元件位置图上有性元件的方向与pcb空板进行核对。检查来料的品质状态(标识上有无qapass章,是否为紧急放行物料)。首件制作与确认:转线/ecn工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认,否则不得开机生产。在制作首件核对过程中,如果为旧型号转线,则产线先开机生产,但所生产的板不过回流炉,待首件核对确认无误之后再正常过炉生产;如果是新机型转线,则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。贴片加工中出现元器件移位的原因是什么?高邮电子代料加工
贴片加工厂在贴片加工中需要注意哪些环节?高邮电子代料加工
贴片加工模板制作工艺要求:一、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘,为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠,开口采用“架桥”的方式,线宽为0.4mm,使开口小于3mm,可按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。1、μbga/csp、flipchip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时,模板的开口尺寸应缩小5%~10%:3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些,焊膏尽可能完全覆盖焊盘。二、适当的开口形状可改善贴片加工效果。例如,当chip元件尺寸小于公制1005时,由于两个焊盘之间的距离很小,贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连,再加工后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此,加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形,减少元件底部的焊膏量,这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连。高邮电子代料加工
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