贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低，高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。正是由于贴片加工的工艺流程的复杂，所以出现了很多的贴片加工的工厂，做贴片的加工，常熟电子产品电路板来料加工，得益于电子行业的蓬勃发展，常熟电子产品电路板来料加工，贴片加工成就了一个行业的繁荣，常熟电子产品电路板来料加工。贴片加工中锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。常熟电子产品电路板来料加工
贴片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除再加工、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害。1、焊剂和焊音中添加的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后形成性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，性残留物的离子就会朝性相反的导体迁移，严重时会引起短路。2、目前常用焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。常熟电子产品电路板来料加工清洁时不要将酒精酒在贴片加工设备的吸嘴标记上。如果不小心洒上了，要立即将其擦去。
贴片加工中施加焊膏的工艺要求：1、施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要消晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。2、在一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm3左右:对卒间距元器件，应为0.5mgmm2左右。3、印刷在基板上的焊膏，与希望重量值相比，可允许有一定的偏差，至于焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上。采用免清洗技术时，要求焊膏全部位于焊盘上，无铅要求焊膏完全覆盖焊盘。4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边像整齐，错位不大于02mm对容间距元器件焊盘，错位不大于o0lm。基板表面不允许被焊膏污染。采用免清洗技术时，可通过缩小模板开口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盘上。
贴片加工清洗剂的选择原则：1.有良好的润湿性，表面进行张力小，这样オ能使经过贴片加工过程中表面的污染物充分提高润湿、溶解。2.中度毛细作用，黏度小，能够渗透在被洗电路板元器件的缝隙中，而且又容易排出。3.密度大，可减缓以及溶剂的挥发产生速度。可以降低成本，减少对环境的污染。4.高沸点，有利于蒸气冷凝。沸点高的消洗剂安全性好，可以同时通过不断升温提高清洗工作效率。5.溶解能力。溶解度也称为贝壳杉脂丁醇值（贝壳杉脂丁醇，kb值），它是溶解的污染物的能力的溶剂的表征参数。kb值越大，溶解有机污染物的能力越来越强。6.腐蚀性较小（腐蚀）。发生pcb焊料的包的组件，和腐蚀作用。清洗后元器件进行表面与印制板上的字符、标记可以保持清断。7.（或低毒性），无害的，环境污染少。8.安全性好，不易燃易爆。9.成本低。贴片加工中一旦出现元器件移位，就会影响电路板的使用性能。
贴片加工技术与pcb制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。另外,在制造多层板时,不可以把电阻、电容、电感、esd元件等无源元件做在里面,需要时可以将其放在靠近集成电路引脚的地方,而且还能够把一些有源元件做在里面;不可以将印刷电路板做得小、薄、轻、快、便宜,而且可使其性能更好。总之,随着小型化高密度封装的发展,更加模糊了一级封装与二级封装之间的界线。随着新型元器件的不断涌现,一些新技术、新工艺也随之产生,从而大地促进了表面组装工艺技术的改进、创新和发展,使工艺技术向更先进、更可靠的方向发展。由于贴片无铅加工温度比有铅焊接高，尤其大尺寸、多层板，有热容量大的元器件时，峰值温度要达到260℃。常熟电子产品电路板来料加工
在贴片加工的锡膏中比较常用的锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1：1。常熟电子产品电路板来料加工
贴片加工过程需注意事项：1、贴片技术员佩戴好检验ok的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象2、电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容性方向须正确无误3、印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。4、贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。5、usb/if座子/屏蔽罩/高频头/网口端子等金属元件,插件时须戴手指套作业。6、所插元器件位置、方向须正确无误,元件平贴板面,架高元件必须插到k脚位置。7、如有发现物料与sop以及bom表上规格不一致时,须及时向班/组长报告。8、物料需轻拿轻放不可将经过前期工序的pcb板掉落而导致元件受损,晶振掉落不可使用。9、上下班前请将工作台面整理干净,并保持清洁。10、严格遵守作业区操作规则，首件检测区、待检区、不良区、维修区、少料区的产品严禁私自随意摆放，上下班交接要注明未完工序。常熟电子产品电路板来料加工
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