近日，华虹集成电路研发和制造无锡基地项目正式启动建设，无锡基地总投资近10亿美元，将成为无锡历史上单体投资规模最大项目。上海华虹集成电路有限公司成立于1998年，是中国电子信息产业集团有限公司（cec）下属子公司，此次的华虹无锡基地项目，是华虹首次走出上海市，也是华虹继康桥、金桥和张江三大集成电路制造基地以外的第四个基地。无锡基地预计2019年开始正式生产，计划月产能为4万片12英寸晶圆，用以满足基于即将到来的5g技术，而导致需求急速增长的物联网芯片订单。华虹之所以选择在无锡投资集成电路生产基地，除了无锡拥有国家级的物联网产业基地外，还在于无锡多年经营所打造的良好的半导体产业基础和较为完备的半导体配套产业。
无锡的半导体产业规模多年来处在全国“第一梯队”，有近200家半导体相关企业，涉及到集成电路设计、晶圆制造、测试封装、配套材料和设备等多个领域，几乎覆盖产业链所有环节，聚集了一批拥有世界级竞争力的企业，如封测领域排名中国大陆第一的长电科技，全球存储四强之一的海力士等。但从企业参与数量和生产总值看，无锡的半导体产业参与业者大多集中在封测领域，而在资金要求和技术要求更高的集成电路制造领域和无晶圆设计领域，企业参与数量偏低。与此同时，南京、成都、厦门、合肥等城市，依靠政策优势、资金优势、区位优势、人才优势等，纷纷大举进军半导体行业，并吸引世界级半导体巨头入驻。与这些“土豪”城市相比，无锡在半导体行业的优势并不明显，其全国半导体城市“第一梯队”的地位也岌岌可危。
近年来，随着全球转向移动化，数字化，市场对半导体产品的需求呈现爆炸式增长，作为世界工厂的中国，其半导体进口额已连续多年超过石油，跃居进口品类第一位，在此大背景下，政府从国家层面成立了集成电路产业投资大基金，而各地也纷纷加码成立了适合本省、本市特点的集成电路投资基金。趁着产业投资的东风，和国际半导体产业转移的趋势，各地集成电路产业小镇，半导体产业园如雨后春笋般涌现，过去两年间，全世界新建的17座12寸晶圆制造厂中，有10座位于中国大陆，其中较有代表性的有：全球排名的第一的晶圆代工厂商——台基电选择在南京建厂，而排在第二位的格罗方德则和成都市政府签署了建厂协议。
在华虹集成电路研发和制造无锡基地项目的建设中，国家集成电路大基金总共向华虹注资9.22亿美元，其中出资4亿美元认购华虹半导体股份，另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美元，为华虹半导体在资金层面，扫清了障碍。新的产业发展大浪潮的背景下，无锡的半导体产业，再次踏上征程。