改性固态热熔胶是一种高粘接强度的交联型结构胶，加热时有较好的流动性，方便涂布。
具有加热快速熔化，冷却迅速（约4s）即可达到高强度粘接力的特性。可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。
适用基材：
abs  聚碳酸酯（pc）ps 玻璃制品 uv涂层     聚酯（含dcpd改性）    
铝合金 （阳极处理更
专业解决窄边框，用双面胶粘tp强度不够，边框太宽影响美观的难题，我们可以提供整套地解决方案，帮助客户实现窄边框、平板电脑的量产，良品率高，粘结牢固可靠，耐摔，耐候性好，可提高电子和微电子行业塑料基材的粘接用pur热熔胶：pur-8665
　　电子和微电子行业各种基材的粘接用pur热熔胶：pur-8810
　　适用于电子和微电子行业各种塑料、金属等基材的粘接，如手机脑等数码产品中各种基材的粘接。
产品优点：
　　1、具有良好的耐高温性、耐湿热型、耐化学腐蚀性；
　　2、具有较高的剥离强度；
　　3、对各种基材具有极好的粘接性。
产品型号：
　　pur-8665电子和微电子行业塑料基材的粘接
　　pur-8810用在电子和微电子行业各种基材的粘接
包装规格：
　　30克塑料管装
产品参数：
型号 外观 熔融粘度，cp 开放时间 （和温度，基材有关） ， s 施胶温度，℃ 适用范围
pur-8665 水白色固体 8000±500/120℃ 360 110~130 对多种塑料材质显示出极好的粘接性，比较适合用在电子和微电子行业塑料基材的粘接，在合适的使用温度时，具有较高的剥离强度，较好的耐湿性和耐化学性
pur-8810 水白色固体 6000±500/110℃ 90 110~130 主要应用在电子和微电子行业各种基材的粘接，如abs、聚碳酸酯、玻璃钢、聚酯（含改性）、亚克力、胶衣、环氧树脂、 pvc、铝合金、不锈钢、铜、铁合金等，固化后具有较高的剥离强度，较好的耐湿性和耐化学性。
注意事项：
　　1、油污，粉尘等各类污染物都会影响胶的粘接性能，因此基材表必须干净，干燥，确保没有污染物。
　　2、如果生产设备长时间不用，建议用清洗剂来清洗整套设备。如果热熔胶只使用了部分，则要对其严格密封，以便下次使用。
　　3、在密封的，最初的容器中，热熔胶的有效期为六个月（必须存放在低温，干燥的环境中）。
　　4、为了达到完全固化，完成工艺操作的产品**放置在适合的温度和湿度（例如：23~25℃的温度，65%的相对湿度）。
储存方法：
　　空气或湿润环境中的潮湿将使此胶固化，固化后的胶不能再熔化，且有可能造成设备的损坏，所以应保存在低温，干燥的地方，避免日光曝晒，禁止接触蒸气、水和醇类溶剂。

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