英诺迪免洗锡膏
innodi no-clean solder paste
英诺迪免洗锡膏采用欧美军工焊接技术及生产设备,配合进口优质的合金粉末焊
料精制而成，助焊剂中添加优质触变剂,具有优越的流动性,印刷后不易坍塌,焊剂化
学活性可调,可焊性好；锡粉颗匀,氧化度低,焊后离子残留极少,表面绝缘电阻高,
导电性能可靠。完全适合 smt 表面贴装的要求,尤其对精细间距元器件(qfp、csp、
bga)的焊接有优良的效果。
一、英诺迪免洗锡膏具有以下优点：
innodi no-clean solder paste has the following advantages
●本产品为免洗型，回焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的 ict 探针测试性
能及具有极高之表面绝缘阻抗。
●连续印刷稳定，在长时间印刷后及能与初期之印刷效果一样，不会生产小锡珠。
●印刷时具有优越的脱膜性，可适用于细间距器件(0.4mm/20mil)或更细间距
(0.4mm/16mil)的贴装。
●溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。
●本产品粘度适中，触变性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，显著减少架桥之发生。
●回流焊时具有优异的调湿性，焊后残留物及腐蚀性小。
●回流焊时产生的锡珠极少，有效的改善短路发生。
●焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。
●适用的回流焊方式：红外线、气相式、对流式、热风式、雷射式。
二、技术特性
1.产品检验所采用的主要标准和方法：ansi/j-std-004/005/006；jisz3197-86；
jisz3283-86；ipc-tm-650
2.锡粉合金特性
⑴合金成份
序号(no.)
成份(ingredients)
含量(content)wt%
1
锡（sn）%
63±0.5
2
铅（pb）%
余量（remain)
3
铜（cu）%
≤0.01
4
金（au）%
≤0.05
5
镉（cd）%
≤0.002
6
锌（zn）%
≤0.002
7
铝（al）%
≤0.001
8
锑（sb）%
≤0.02
9
铁（fe）%
≤0.02
10
砷（as）%
≤0.01
11
铋（bi）%
≤0.03
12
银（ag）%
≤0.005
13
镍（ni）%
≤0.005
注：每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料，均符合 j-std-006 标准。
⑵锡粉颗料分布（可选）
型号
网目代号
直径(μm)
适用间距
2#
-200+325
45-75
≥0.65mm(25mil)
2.3#
-250+400
38-61
≥0.60mm(25mil)
3#
-325+500
25-45
≥0.5mm(20mil)
4#
-400+635
20-38
≥0.4mm(16mil)
⑶合金物理特性
熔点
183℃
合金密度
8.4g/cm3
硬度
14hb
热导率
50j/m.s.k
拉伸强度
44mpa
延伸率
25%
导电率
11.0%ofiacs

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